材質：リン青銅
板厚：0.2㎜
切欠き幅：0.7㎜
用途：半導体関連取付金具

金型製作からプレス加工、電子顕微鏡での検品までを弊社で行っている製品です。

細い十字に抜かれた中心部分に、四か所の小さな切欠き加工をしています。
柔らかい銅系の材質で、板厚が0.2㎜と薄い為、パンチとダイのクリアランスは【0.01㎜以下】と非常にシビアです。
加えて角度にも指定があり、難易度の高い加工となります。
この切欠きのあと曲げ工程を二回行い検品後、完成となります。
弊社にとっては十数年前からの定番品です。